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Disciplina de Graduação | ||
| Titulo | Fabricação de Nanoestruturas | ||
| Professores | Luiz Sampaio (CBPF) e Antonio Carlos Seabra (USP) | ||
| Código | G7 | ||
| Objetivo | Este curso é destinado aos estudantes de graduação dos cursos de física, química, engenharia e ciências afins e tem por objetivo apresentar as mais recentes técnicas de fabricação de nanoestruturas. Alguns exemplos de propriedades magnéticas e de transporte elétrico de nanoestruturas serão apresentados. | ||
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| Ementa |
1. Litografia Top-Down Projeto e Fabricação de CIs As Etapas de Fabricação de CIs Litografia na Indústria de CIs • Resolução e Controle da Dimensão Crítica • Produtividade • Reprodutibilidade Técnicas Litográficas Litografia Óptica • Fonte de Luz • Máscara • Resiste • Sistema óptico: impressão por contato • Sistema óptico: impressão por proximidade • Difração em Litografia por Contato/Proximidade • Problemas da Litografia por Contato/Proximidade • Sistema óptico: impressão por projeção Litografia por raios-X • Benefícios • Problemas - Erro geométrico - Fabricação de máscaras para Raios-X Litografia Top-Down para Nanotecnologia • Simbiose com estruturas auto-formadas (bottom-up)? • Principais técnicas litográficas (top-down) para aplicação em nanotecnologia - Feixe de elétrons - Raios-X (EUV) - Feixe de Íons - Holografia - Nanoimpressão - Varredura de Sonda (SPL ou PPL) - Litografia óptica 2. Litografia Top-Down para Nanotecnologia • Litografia por Feixe de Elétrons • Fonte de Elétrons • Efeito de Proximidade • Estratégias para minimizar o efeito de proximidade • Limitação da Resolução • Aplicações • Litografia por Feixe de Ions • Litografia por Holografia • Lift-off - Lift-off e evaporação inclinada (com sombras) • Nanoimpressão (nanocarimbos) - As três Técnicas Principais de Nanoimpressão - Nanoimpressão por Microcontato - Litografia por Nanoimpressão (NIL) - Litografia de Impressão por Passo e Flash (SFIL) • Litografia por Varredura de Sonda 3. Processamento Litográfico • Limpeza do Substrato • Aquecimento de Desidratação (Dehydration Bake) • Promotor de Aderência • Espalhamento do Resiste (spinning) • Aquecimento pré-exposição (prebake ou softbake) • Aquecimento pós-exposição (post-exposure bake, PEB) • Revelação • Esfoliação por Plasma (Plasma Flash) • Aquecimento de Estabilização (hard-bake) • Recomendações - Você deve saber o que você deseja fazer antes de iniciar o processo: - Algumas palavras sobre resistes - Marcas de Alinhamento - Posicionamento sobre a amostra para exposição 4. Exemplos de Litografia Top-Down • Computação molecular (Hang, 2003) • Redes de Difração (Spector, 1997) • Fabricação de Eletrodos com Nanoseparação • Medidas de Transporte Elétrico em Moléculas com Nanoseparação por Técnicas Híbridas (TD+BU) (Amlani, 2002) • Réguas Moleculares (Anderson, 2002) • Nanoestruturas Fluídicas (Hang, 2003) 5. Nanofabricação de estruturas no LSI-PSI-EPUSP • Microlentes nanoestruturadas • Fabricação de Microestruturas em Filmes Magnéticos • Fabricação de MicroSquids em Filmes Magnéticos • Estudo de Linhas em Nb • Medidas de Transporte em Redes de Pontos/Anti-pontos • Estudo de Dispositivos Eletrônicos CMOS Convencionais na Escala Nanométrica (FinFETs) |
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| Notas de Aula | |||
| Bibliografia | |||
| Local | Horário | 10 - 12 h | |
| 07/08/2006 | |||
